PCB-Design:
High-Speed – High-Density – High-Frequency
Die PCB Design Engineers von querdenker engineering sind erfahrene Full Stack Hardware Entwickler und haben somit ein umfangreiches Fachwissen – von einer fundierten Komponentenauswahl bis hin zu der Nutzung von professionellen Design- und Verifikationstools. Das ermöglicht es uns, effizient zu entwickeln und verkürzt so die Time-To-Prototype und Time-To-Market.
Unser PCB-Design garantiert Professionalität und
Langlebigkeit
Multilayer-Designs
Aufbau von hochdichten Leiterplatten-Stacks bis zu 16 Lagen mit mehreren leitenden Signalschichten und Versorgungsebenen unter Berücksichtigung von Leistungsberechnungen und Signallaufzeiten von High-Speed-Schaltungen.
High-Speed
Die Hardware-Ingenieure von querdenker engineering entwickeln komplexe Hochgeschwindigkeits-Designs für den Einsatz von zum Beispiel LVDS, DDR 3/4 Speicher, USB, PCIe oder SATA.
Integratives 3D-Design
Unsere Experten arbeiten eng mit den Konstrukteuren der Mechanik zusammen und können so im Design von Anfang an komplexe Schnittstellenzusammenhänge berücksichtigen.
Hochfrequenz-PCB-Design
Wir berücksichtigen beim PCB-Layout das gesamte Gerätesystem für funktionierende drahtlose Datenaustauschfunktionalitäten via Wi-Fi, Bluetooth oder Cellular, wie LTE oder 5G.
FDM – Design für die Fertigung
Durch unsere enge Zusammenarbeit mit Bestückern können wir ein optimales Leiterplattendesign und -layout liefern und so potenzielle Fertigungsprobleme ausschließen.
HDI – High-Density Interconnect PCBs
Wir entwickeln Leiterplatten mit feineren Linien und Abständen, wie sie für den Einsatz von Blind und Buried VIA- oder uVIA- und Via-in-Pad-Technologien für Fine-Pitch-ICs wie BGAs erforderlich sind.
Bereitstellung von Materialien im PCB-Design
Designdokumentation
Alle CAD-Designdaten mit dokumentierten Schaltplänen, PCB-Design, Bauteilbibliothek und 3D-Modellen der Leiterplatte.
Fertigungsdaten
Alle Daten für die Serienproduktion der Leiterplatte, des Bauteilsourcings, der Bestückung und der Montage nach entsprechenden IPC-Anforderungen.
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